在PCB厚铜板领域，厚铜板通常指的是在PCB制造过程中，使用比标准PCB厚度更大的铜箔。标准PCB铜箔厚度一般在35微米（1盎司/平方英尺）左右，而厚铜PCB的铜厚度通常在105微米（3盎司/平方英尺）及以上，有时甚至可达400微米（12盎司/平方英尺）。
厚铜PCB的优势包括：
1. 高电流承载能力：由于铜厚度的增加，PCB可以承载更大的电流而不会过热或产生过多的电阻，这使得厚铜PCB在大功率应用中非常有用。
2. 热管理性能提升：厚铜PCB具有更好的热管理性能。由于铜具有优异的导热性，增加铜厚度可以有效地散热，降低PCB的工作温度，提高整个系统的可靠性和寿命。
3. 机械强度增强：厚铜层还可以增加PCB的机械强度，使其在恶劣环境下更耐用，这对于需要高可靠性和高机械强度的应用，如汽车电子和工业控制系统，尤为重要。
4. 设计灵活性提升：使用厚铜PCB，设计师可以在设计中采用更宽的导电线路和更小的导电间距，从而实现更复杂和高密度的电路设计，满足多样化的设计需求。
厚铜PCB的应用领域广泛，包括电源供应系统、汽车电子、工业控制系统、可再生能源系统等。在这些领域中，厚铜PCB能够处理高功率转换和分配需求，提高系统的效率和可靠性。
制造厚铜PCB的过程包括设计阶段、铜箔粘附、图形转移、蚀刻、电镀以及表面处理等步骤。设计时需要特别注意电流密度、热管理和机械强度等因素。由于厚铜的特殊性，蚀刻过程需要更长的时间和更强的蚀刻溶液，而电镀工艺则用于进一步增加铜层的厚度，确保满足高电流和高功率应用的要求。
厚铜PCB的市场情况
根据贝哲斯咨询数据研究表明，2022年全球厚铜板市场规模达到了127.02亿元（人民币），中国厚铜板市场规模达到了69.98亿元。预计到2028年，全球厚铜板市场容量将以8.49%的年复合增长率增长，达到207.11亿元。厚铜PCB在多个领域的应用推动了市场的增长，包括汽车、工业控制、消费电子和通信等。
技术发展
厚铜PCB的制造技术不断发展，尤其是在蚀刻工艺和电镀工艺方面。新的制造技术，如镜像光刻和正向光刻蚀刻技术，显著提高了蚀刻因子，减少了侧蚀，提高了线路的精度和可靠性。
综上所述，厚铜PCB在高功率和高电流应用中展现出独特的优势，其在电源供应系统、汽车电子、工业控制系统和可再生能源系统中有着广泛的应用。通过理解其制造流程和应用领域，设计师和制造商可以更好地利用厚铜PCB的优势，设计和生产出高性能、高可靠性的电子产品。
总的来说，厚铜PCB在高功率和高电流应用中展现出独特的优势，是大电流PCB设计的极佳选项，能够提升板子的散热性能，减少热应变，增加电路板的机械强度以及减小终端产品体积等优势。