伏秒平衡：（电感在导通和关断时，其电流变化相等。）
伏秒平衡其实是有应用环境的，一般用在开关电路（网上资料都写的是开关电源）。
当开关电路稳定工作的时候，一个开关周期内的电感的电流变化量最终为0，即经过电感的电
流增量和电感的电流减少量是相等。换句话说，在开关电路中，一个周期因开关作用被分为两
段，其中一段时间内电感电流在增加，另一段时间内电感电流在减少，稳定状态下那么在一个
开关周期内，电流的增加量与电流的减少量是相等。
反激式开关电源中电压电流反馈电路怎么设计的：
PEP : 初级侧的外部保护。保护功能包括但不限于初级 MOSFET 的过温保护 （OTP） 和辅助绕组的过压保护 （OVP）。内部电流源允许直接连接。
PVB: 初级电压旁路。外部陶瓷电容器（通常为 1μF/6.3V）可以连接到 PVB。
次级电流采样：CS: 初级 MOSFET 电流感应，用于峰值电流模式调节和 SCP 功能。CS 还根据 HV 电压实现过功率消耗。
VCC: 用于初级 IC 操作的电源。VCC 间接感应输出电压以实现 OVP。
PDrv: 外部功率 MOSFET 的输出驱动。
EBO: 输入感应。EBO 连接到外部分压电阻器以感应输入电压。这提供了更准确的 brown-in/-out 和可调整的阈值。EBO 与 PGND 短路以禁用外部感应。这样，欠压/欠压依赖于通过 HV 的内部感应。
HV: 高压。HV 实现内部高压电流源，用于初级 IC 的启动和正常运行。HV 对输入电压进行采样，以便在初级峰值电流上进行欠压/欠压和线路补偿。
SRD: 同步整流 MOSFET 的漏极电压检测。
SDrv: 外部功率 MOSFET 的输出驱动。
SVB: 次级电压旁路。外部陶瓷电容器 （通常为 1μF/6.3V） 可以连接到 SVB。
CMOP:用于输出电压调节的内部误差放大器。将补偿网络连接到 COMP 以调整调节性能。
CP:输出电缆压降补偿。一个 1μF 的陶瓷电容器可以作为低通滤波器连接到 CP。补偿电压可通过并联电阻器进行调整。如果不需要 CP，则直接将 CP 短至 SGND。
输出电压检测：FB: 恒压调节的反馈。将 FB 连接到分压电阻器以感应输出电压
次级电流采样：IS:过载保护感应。IS 通过在输出回路中连接电流感应电阻器来感应 OLP。
RCD 钳位电路设计：
看你简历上写做过反激电路，先画一下反激电路：
压摆率是运算放大器（或其他电子设备）在单位时间内输出电压的最大变化速率，用于描述其响应输入信号的能力。
一个500M的方波信号，示波器带宽多少合适：
选择示波器的带宽时，需要根据信号的特性以及所需测量的精度来决定。对于一个 500 MHz 方波信号，带宽选择需考虑方波的谐波成分：
IIC用什么输出，为什么选择开漏输出：
PSRR是什么，单位是什么：（电源纹波抑制比）
FreeRTOS移植最重要的是什么：
解释一下采样定律：（很重要！！！）
采样定律是数字信号处理的核心理论，用于描述如何将连续信号（模拟信号）转换为离散信号（数字信号）而不丢失信息。
软开关原理，软开关怎么实现的，画个图：
软开关的原理
软开关是一种通过减少开关过程中的电压、电流重叠以降低开关损耗和电磁干扰（EMI）的技术。其核心思想是让开关器件（如MOSFET、IGBT）在电压或电流接近为零时进行开关动作，从而实现零电压开关（ZVS）或零电流开关（ZCS）。
软开关的分类
零电压开关（ZVS，Zero Voltage Switching）：
- 在开关器件导通时，使电压降至零或接近零，减小开关损耗。
零电流开关（ZCS，Zero Current Switching）：
- 在开关器件关断时，使电流降至零或接近零，减少关断时的尖峰损耗。
反激电源原边开关管什么情况下开或者关：
开关管开启的条件
开关管导通（开启）时，电流流过变压器原边绕组，使变压器储能。
开关管关闭的条件
开关管关断时，变压器的储能通过次级绕组释放到负载。
反激电源设计流程说一下，变压器怎么设计，匝比确定，变压器磁芯种类以及怎么选，反激电源原边开关管什么情况下开或者关
电流检测器件:电流互感器，霍尔元件，分流器
反激准谐振电路特点不包括:工作在连续模式：
反激准谐振电路的特点确实不包括“工作在连续模式”，这是因为准谐振电路的核心工作机制与**断续模式（DCM）或边界模式（BCM）**密切相关，而不是连续模式（CCM）。
伏秒积不平衡是变压器设计和电路驱动中常见的问题，尤其是在开关电源和逆变器电路中。伏秒积不平衡会导致变压器磁芯饱和，从而引发高损耗、过热以及电路失效。以下是改善伏秒积不平衡的主要方法：
SI做的是什么?具体的参数指标是什么还记得吗?步骤是什么?
测试用例怎么设计?CPLD是控制的什么?
2. SI 的具体参数指标
以下是SI分析的关键参数指标：
| 指标 | 含义 |
|---|---|
| 阻抗匹配 | 确保信号线的特性阻抗与源/终端阻抗一致，减少反射。 |
| 反射系数（S11/S22） | 衡量信号在线路接口处的反射强度，反射系数越小越好。 |
| 插入损耗（S21） | 衡量信号在传输过程中能量的损耗，损耗越小越好。 |
| 时序裕量 | 确保信号传输时间不超出允许范围，避免时序违例。 |
| 眼图 | 在接收端观察信号的开口高度和宽度，开口越大说明信号质量越好。 |
| 串扰（Crosstalk） | 邻近信号线之间的干扰，串扰越小越好。 |
| Jitter（抖动） | 信号到达的时间偏差，包括周期抖动和时间抖动，抖动越小越好。 |
| 共模/差模噪声 | 测试信号传输中的共模和差模噪声，确保其低于标准。 |
| EMI/EMC | 确保设计符合电磁辐射和抗干扰能力的标准。 |
PI做的是什么?电源噪声怎么测的，具体参数还记得吗，主要观察什么现象?如果电源噪声纹波大了会有什么影响?
