数字IC学习笔记（三）
1，片上系统级芯片SoC
SoC(System on Chip，片上系统)由处理器，总线和外围设备组成的一个微型系统级的芯片；
- 中央处理器（Central Processing Unit，CPU）：负责控制各个模块进行工作，相当于芯片大脑；（如51单片机，RISC-V，ARM架构等）
- 总线（Bus）：就是一根根连接线，通过规定的格式，向各个外围设备传递CPU的指令；其采用的格式被称为总线协议（如 AXI，AHB，APB等）
- 外围设备（Peripheral）负责辅助CPU工作的一些器件（如通信外设：USB、UART等；存储外设：SRAM，ROM等；功能外设：ADC、DAC等)
需要注意的是，很多时候并没有严格的划分界限。比如，VPU（Video Processing Unit，视频处理单元）在高性能 SoC中，VPU 常与 CPU并列，作为核心计算单元存在，不视为外设，但在一些低功耗SoC 中，VPU 可能作为专用功能外设存在。
2，CPU简介
CPU结构参考资料【2】，CPU底层只会执行一些简单二进制命令，需要编译器将程序员写的高级语言（C，C++）等转换为二进制机器码，送给CPU执行。
3，存储器类型
- ROM （Read-Only Memory）：存储的数据不能被随意更改，
仅支持读取；一般用于存储上电后启动程序（Boot，Bootrom） - NVM（Non-Volatile Memory） :
可读可写，掉电后内容不丢失，用于存储一些软件或者资料（硬盘，如FLash，EEPROM等） - RAM（Random Access Memory）：
可读可写，用于存储缓存的中间数据（内存条），掉电后内容会丢失 -
- SRAM （Static Random Access Memory）：依靠触发器电路的稳定状态存储数据，
无需刷新。芯片开发中常用，用于存储运算中间数据，但成本较高；
- SRAM （Static Random Access Memory）：依靠触发器电路的稳定状态存储数据，
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- DRAM（Dynamic Random Access Memory）：成本较低，但需要控制器不断刷新来维持存储的数据
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- SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）通过时钟同步机制解决了异步 DRAM 的时序混乱问题。
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- DDR（Double Data Rate SDRAM）
双边沿触发，在时钟信号的上升沿和下降沿均传输数据，速度更快
- DDR（Double Data Rate SDRAM）
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| 类型 | 带宽 | 延迟 | 刷新机制 |
|---|---|---|---|
| SRAM | 高速 | 极低 | 无需刷新 |
| DRAM | 低速 | 高 | 手动刷新 |
| SDRAM | 中速 | 高 | 自动刷新 |
| DDR SDRAM | 中速 | 低 | 自动刷新 |