告别“焊武帝”时代!30-65W零外围A+C快充协议正式上线

发布于:2025-08-13 ⋅ 阅读:(22) ⋅ 点赞:(0)

HUSB382D是一款高性能、高集成度的USB Type-C和Type-A双端口控制器。该芯片集成了VBUS电源开关和电流采样电阻,可有效节省PCB空间并降低物料成本。在单端口连接时,HUSB382D可支持USB PD或HVDCP等快充协议;当双端口同时连接时,提供5V输出。作为符合USB PD3.1标准的控制器,HUSB382D支持5个固定的FPDO和2个可编程的APDO。此外,该器件还兼容BC1.2 DCP、Apple 5V/2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP、SCP以及PE1.1+/2.0等多种充电协议。HUSB382D集成了所有必要的保护机制,包括过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、短路保护(FOCP)以及热关断(TSD)。HUSB382D采用ESSOP-10L封装形式。

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图1:HUSB382D ESSOP-10L封装及Demo图

产品特性

  • 超高集成的USB Type-C和USB Type-A双端口快充控制器

  • 符合USB Type-C2.1和USB PD3.1标准

       - 支持5V、9V、12V、15V和20V电压

      - 支持2个可编程APDO

  • 支持BC1.2 DCP和HVDCP协议

       - BC1.2 DCP

      - Apple 5V 2.4A

      - QC2.0/3.0/QC3.0+ Class A or Class B

      - AFC、FCP和SCP

      - PE1.1+/2.0

  • 支持单端口快充和多端口5V共享模式

  • 集成N-MOSFET驱动器,支持软启动

  • 集成电流采样电阻

  • 内置补偿的恒压(CV)和恒流(CC)控制

  • 多档线缆补偿选项

  • 集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP和TSD多重保护机制

  • ESSOP-10L封装。

  • ±5kV HBM ESD

零外围极简设计

HUSB382D延续了慧能泰新产品“零外围”的设计理念。通过在ESSOP-10L封装上内置集成所有VBUS开关、所有采样电阻、所有环路配置阻容,再也不需要焊大量外围元件数量,简化设计方案。有效缩小充电器体积,便于产品小型化和轻量化设计。

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图2:HUSB382D典型应用电路图

易布板,易焊接

对充电器厂家而言,传统的多层布线设计常伴随高成本与低效难题。而采用HUSB382D的创新方案采用双USB端口共地设计,省去了采样电阻与独立电流采样走线,避免了复杂曲折的电流路径设计,一马平川的铺个地平面即可实现功能。

灵活高压输出,协议高兼容

HUSB382D支持5V、9V、12V、15V和20V FPDO,具备最高65W的输出功率,能兼容市面上主流的充电协议,以及拥有更高的充电效率。能够满足平板,笔记本,手机多种电子设备的充电需求。

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图3:采用HUSB382D为笔记本充电,输出电压为20V


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