今日科技速递 | 智能芯片突围、AI+行动深化、服贸会科技成果亮相

发布于:2025-08-29 ⋅ 阅读:(32) ⋅ 点赞:(0)

今日科技速递 | 智能芯片突围、AI+行动深化、服贸会科技成果亮相

一、乐鑫科技涨停:Wi-Fi 6/7 与 AIoT 芯片双路径创新驱动

新闻回顾
2025 年 8 月 27 日,科创板公司 乐鑫科技(688018) 盘中一度涨停,股价达到 225 元,涨幅达 20%,交易额逾 17 亿元。其背后的支撑是公司在 Wi-Fi 6/7 与 AIoT 芯片领域的技术布局,并伴随业绩稳健增长与治理结构优化。2024 年营收同比增长 40%,净利润增幅高达 149%,2025 年一季度延续增长势头。([新浪财经][1], [证券时报][2])

技术解读

  • 核心技术路径:乐鑫的战略聚焦在 Wi-Fi 6/7 高速通信协议以及 AIoT 专用芯片,在智能家居和工业物联网领域具备强大应用前景。
  • 研发投入与治理提升:高达 18.7% 的研发费用率表明其持续技术投入;公司治理优化提升决策效率,增强核心竞争力。
  • 市场影响:此类企业的资本表现体现出技术与投资者信心的双重驱动,也提示开发者关注 Wi-Fi 7 与 AIoT 芯片的性能提升路径。

二、“AI+”国家行动加码,智能终端与AI体深度融合

政策动向
国务院发布“人工智能+”行动意见,明确到 2027 年推动 AI 与六大重点领域(如公共治理、科研平台、智能终端)实现深度融合,智能终端与“智能体”普及率力争超过 70%;到 2030 年推动智能经济成为发展新支点。([国家市场监督管理总局][3])

技术洞察

  • 科研“0 到 1”:支持 AI 驱动的科学发现方式,包括科学大模型、多模态数据处理等智能技术在科研中的应用。
  • 研发流程智造化:AI 辅助研发、工程实现与产品落地的闭环一体化,有望加速技术成果转化效率。
  • 智能体落地路径:支持 AI 与生物制造、6G、量子科技协同创新,形成技术融合的应用生态。

三、服贸会前瞻:190 多项创新产品亮相,科技服务成果集中披露

展会亮点
2025 年服贸会将于 9 月 10 日—14 日在北京举办。会上将集中展示人工智能、绿色创新等领域最新成果,包括全球首款 3D 打印高分子抗疲劳可吸收血管支架、升级版全域智能磁共振系统,以及国内首款突破千比特规模的专业光量子计算机。([中国科技网][4])

技术前景

  • 医疗设备创新:3D 打印抗疲劳可吸收血管支架代表生物医用材料与增材制造技术的融合前沿。
  • 智能影像升级:智能磁共振系统将增强医学成像的覆盖与诊断精准度。
  • 量子计算应用化:千比特级光量子计算机的亮相预示量子计算进入技术落地阶段,未来在复杂计算与模拟领域具备广泛应用潜力。

总览 | 技术趋势与行业图谱融合

热点事件 技术亮点与趋势
乐鑫科技芯片突围 Wi-Fi 7 + AIoT 芯片驱动边缘智能设备升级
“AI+”国家行动政策 AI 驱动科研到产业落地,形成跨领域创新闭环
服贸会新科技成果亮相 医疗、影像与量子计算等硬科技加速落地应用

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