目录
01 | 简 述
在PCB设计阶段，除了布局、布线操作需要频繁进行调整外，铺铜操作的使用也非常频繁；因此本篇文章的主要内容为：
1、PCB铺铜操作；
2、铺铜挖空操作；
3、铺铜合并操作；
上一篇文章回顾：《Altium Designer 22使用笔记(9)---PCB布局、布线操作》；
02 | 环境描述
本次使用Altium Designer 22的版本与运行环境如下：
操作系统：Win11 版本号 24H2；
AD22版本：Version 22.11.1 (Build 43);
备注：本次操作内容均为AD22默认设置，未安装任何插件和快捷工具。
03 | 铺 铜
本小节的内容为如何对PCB进行铺铜操作；
1、打开之前创建好的AD22工程文件，打开PCB文件，进入PCB设计界面；
2、打开Place放置选项栏；
3、选择Polygon Pour…，即铺铜工具；
4、也可以右击快捷工具栏，选择铺铜工具；
这里以快捷工具栏为例：
5、右击快捷工具栏，选择铺铜工具；
6、移动光标，构造出我们需要的铺铜形状和大小；
7、形成闭合图形后，按下ESC键，即形成我们需要铺铜；
8、点击铺好的铜皮，右侧打开属性设置窗口；
9、此时铜皮是没有网络属性的，通过点击右侧三角标志选择铜皮所属网络；
10、显示铜皮当前所属的层，也可以点击右侧三角标志重新设置所在层；
11、当前铜皮的默认名称；
12、显示当前铜皮的坐标位置；
13、下拉属性栏，此处选择铜皮的形式，Soild即填充一个实心的铜皮；
14、Hatched表示填充为网格型铜皮，如图中所示；
15、设置网格线的宽度；
16、设置网格线的间距；
17、选择遇到过孔或焊盘时网格铺铜是以矩形环绕还是以圆弧环绕；
18、设置90°方格，还是45°方格，或者是水平线、垂直线；
19、勾选表示移除铺铜过程中产生的孤铜；
至此，PCB的铺铜操作记述完毕。
04 | 铺铜挖空
本小节的内容是如何对已经铺好的铜皮进行挖空处理；
1、打开PCB文件，进入PCB编辑界面；
挖空也有两种打开方式；
1、2、通过Place -> Polygon Pour Cutout 项目栏打开铺铜挖空工具；
3、通过快捷工具栏打开；
这里以快捷工具栏为例；
1、右键铺铜快捷工具，选择挖空工具；
2、使用光标在需要挖空的铺铜上画出一个封闭图形，完成后点击ESC键退出挖空；
3、可以看到刚刚画出的封闭图形已经将铺铜挖空；
4、在打开挖空工具时，右侧会弹出挖空属性栏，通过此处可以设置对哪一个层进行挖空处理；
以上即为PCB铺铜的挖空操作步骤。
05 | 敷铜合并
本节内容是，对同属一个网络下多个铺铜皮进行合并处理；
1、在空白区域新铺一部分铜，使其与之前的铜皮重叠；
2、使用鼠标左键框选出两个需要合并的铜皮；
3、4、按照顺序选择合并选中的铜皮；
5、操作完成后可以看到两块铜皮已经成功合并；
至此，合并铜皮的操作流程记录完毕。
06 | 敷铜的修改
本节的内容是，针对已经铺好的铜皮，如何进行调整？
1、回到PCB编辑界面，点击需要调整的铜皮；
2、点击轮廓线，选中后进行拉取，就可以实现铜皮尺寸的调整；
铺铜调整比较简单，这里不再赘述。
07 | 总 结
本篇文章到这里就记述完毕了，在本篇文章中主要记述了如何进行铺铜、铺铜的挖空、铺铜的合并以及修改；
纸上得来终觉浅，绝知此事需躬行；
日拱一卒无有尽，功不唐捐终入海。
