这将是 x86 巨头的第一个主要代工客户
英特尔将为联发科制造芯片，后者成为英特尔重振芯片制造业务的第一个主要客户。
作为首席执行官 Pat Gelsinger复出计划的一部分，这家美国 x86 巨头预计将在周一宣布联发科成为英特尔代工服务的主要客户。而在一年多前，这家芯片制造商重启与亚洲代工巨头台积电和三星竞争业务部。
联发科是2021 年第四大芯片设计商，大于 AMD，但小于博通、英伟达和高通。其去年的收入为 176 亿美元，同比增长 61%，这主要归功于智能手机芯片的销售。除了 Android 手机，联发科还为汽车、Chromebook、平板电脑、网络产品以及物联网和智能家居设备设计芯片。
东方设计，西方制造
英特尔表示，这一安排将使联发科在美国和欧洲拥有“重要”的制造能力，从而为其提供“更平衡、更有弹性的供应链”。
联发科高管 NS Tsai 表示，此举将涉及智能边缘产品的芯片，是其“多源战略”的一部分。这意味着该公司将继续使用台积电等竞争对手的代工厂生产其他产品。
公司平台技术和制造业务负责人 Tsai 表示：
“凭借其对重大产能扩张的承诺，[英特尔代工服务] 为联发科提供了价值，因为我们寻求创建更加多元化的供应链。”
“我们期待建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
这一发展代表了无晶圆芯片设计世界的某种转变，包括 AMD 和 Nvidia 在内的美国公司，一直依赖台积电和三星等亚洲代工厂。
然而现在，严重依赖台积电的台湾芯片设计商联发科正在转向一家美国制造商，以扩大在西方的生产。
对业务的预期提高
英特尔发言人 Jason Gorss 告诉The Register，该公司预计联发科的参与将为代工业务带来“可观的晶圆产量和收入”。
正如英特尔在 4 月份报道的那样，第一季度仅带来了 2.83 亿美元的销售额 。这比去年同期增长了 175%。主要驱动因素是对汽车芯片的需求不断增长、纳米制造设备的出货量以及与亚马逊网络服务和思科的代工合作。
虽然英特尔今天发布的新闻稿称联发科将使用该芯片制造商的“先进工艺技术”，但 Gorss 表示，这家台湾芯片设计厂计划最初使用英特尔 16 nm来生产“用于一系列智能边缘设备的多个芯片”。
与正在推出的新节点（例如 Intel 7 和Intel 4 ）相比，Intel 16 是一个较旧的进程。该节点于 2017 年首次亮相，当时它被称为英特尔的 22FFL（FinFET 低功耗），尽管该公司声称它与其他代工厂的 16nm 产品相当。
Gorss 谈到英特尔与联发科的合作时说：“我们期待建立一种跨越多种技术和应用的长期合作伙伴关系。”
英特尔的新方向
与联发科的合作将有助于英特尔开始从集成设备制造商 (IDM) 转型，该公司主要为其设计的处理器代工，而混合 IDM 代工业务也将依赖竞争对手的代工厂制造某些部件。
Gelsinger 将此战略称为 IDM 2.0，他认为这是他的公司在领先制造技术落后于台积电和三星之后卷土重来的关键。与此同时，英特尔计划增加对其他代工厂的依赖来制造某些芯片，目标是尽可能提供最好的产品。
Gorss 拒绝透露英特尔何时开始为联发科制造芯片，但他确实表示英特尔将准备在今年为代工客户流片英特尔 16 芯片，而该节点的初始量产将在 2023 年初进行。
虽然英特尔表示计划为联发科芯片，但我们无法确定这些芯片的具体用途。Gorss 表示，联发科的产品涵盖从智能家居和物联网到网络和连接的类别。
联发科没有回应置评请求。
一个诱人的想法是联发科一直是
指令集架构的长期用户。这意味着 x86 的最大冠军英特尔可能会为联发科制造 Arm 芯片。
这并不令人意外，因为英特尔已发誓要为不仅基于 x86 的芯片而且还基于 Arm 和 RISC-V ISA的芯片开设工厂。但中立的新方向，加上其重振代工的推动，仍然表明英特尔在经历多年的制造挫折之后，正在放弃过去的观念，希望它可以让公司变得比以往更大更好前。