最终PCB EDA工程:
一、确定芯片型号
根据项目需求，梳理需要用到的功能，
电量检测：ADC
按键：IO input+外部中断
LED：IO output
温度检测：ADC
电机控制：IO output
打印通讯：SPI
打印时序：IO input&output
蓝牙：UART连接透传模组
日志：UART
最终得出需要的外设和功能：UART、SPI、ADC、IO、中断、定时器、RTOS
外设部分一共需要27个IO，其中特殊外设包括两个ADC，一个SPI，两个UART，一个用于蓝牙通讯，一个用于日志打印。
最终选择 STM32F103C8T6
描述：CPU内核：ARM Cortex-M3 CPU最大主频：72MHz 工作电压范围：2V~3.6V 程序存储容量：128KB 程序存储器类型：FLASH RAM总容量：20KB GPIO端口数量：37 ST 32位 ARM内核 MCU芯片
二、确定外设接到哪个IO
1、查看芯片Datasheet确定
手册与设计资料：www.st.com
打开芯片手册，然后找到pin definitions页面，这里主要查看一些特殊功能的引脚，例如adc、uart、spi用的是哪些io，确定下来后，把其它的通用IO也逐一确定即可，这些通用的IO后续绘制原理图时，还可以调整。
手册与设计资料：www.st.com
打开芯片手册，然后找到pin definitions页面，这里主要查看一些特殊功能的引脚，例如adc、uart、spi用的是哪些io，确定下来后，把其它的通用IO也逐一确定即可，这些通用的IO后续绘制原理图时，还可以调整。
2、使用STM32Cubemx工具确定
2-1、安装STM32Cubemx
https://www.st.com/zh/development-tools/stm32cubemx.html
2-2、打开软件，创建工程
File->New Project->stm32f103cb
2-3、设置系统时钟为外部时钟
因为我们高速时钟想使用外部8MHz的晶振，当然了，也可以使用内部时钟，对精度要求不高的话，低速时钟就不需要的，因为我们用不到RTC功能。
设置时钟为72MHz，外部晶振8MHz
2-4、设置Debug方式支持Serial Wire
后续可以使用Jlink SWD进行烧录仿真
2-5、确定对应IO
到这里，你就可以选择对应功能的引脚了，例如ADC SPI UART分别是芯片的哪个引脚，记录下来
然后剩余的常规IO，就可以比较随意，大部分引脚都是可以复用的，直接在右边的芯片上点击选择即可，对应IO设置为输出输入，这一步可以打开示例工程参考哦！！
三、绘制原理图和PCB Layout
1、外设部分原理图的绘制
2、STM32的最小系统绘制
绘制完外设后，我们看下STM32的最小系统如何绘制
电源
外部时钟
运行模式
烧录仿真接口
外设：
3、BLE透传模组
由于STM32是没有蓝牙功能的，而我们需要和手机进行通讯，这里我们使用了蓝牙透传模组，通过串口与STM32进行数据透传。
蓝牙部分我们使用串口2进行数据交互，所以需要重写串口2的处理函数
我们使用的蓝牙模组是RF Crazy/智汉的模组，主要是立创上购买方便，大家也可以根据自己需要选择其它模组。
模组的连接非常简单，只需要提供电源和地，然后串口连接STM32的串口即可通讯。
4、把芯片IO和外设连接起来
有了芯片和外设，那芯片如何控制外设或者读取外设状态呢？这里就需要把芯片IO和外设连接起来了。只需要用标签连接起来即可。
5、接下来就是PCB Layout
四、生产、焊接、快速调试
1、生产
2、焊接
准备好PCB、元器件、电烙铁、焊锡、镊子、万用表。
打开BOM表或者PCB工程，然后从电源模块开始，找到要焊接的元器件型号，逐个模块焊接，切记不要一下子焊完所有模块，否则很难定位排查问题。
每个模块焊接完成后，对照原理图、PCB工程，用万用表先检查下有没有焊接错误、短路、虚焊等情况，一个焊点一个焊点确认，确认没问题后在焊接下一个模块。
一般的焊接流程是：
充电管理模块
开关
电源指示灯
稳压3.3V （先焊接模块11，才能使用开关打开电源到稳压3.3V）
CH340
打印头相关
STM32芯片
升压模块
3、焊接完排查说明
焊接完成后，切记不要马上上电，先目测、用万用表检测下，有没有焊接错的地方，特别是要检查各路电源有没有短路，确保没有短路后，上电第一时间也要观察下有没有异常，有异常迅速拔掉电源。
目测没有异常后，先检测下所有的电源电压是否正常，在确定所有电源电压正常后，就可以接到电脑，烧录程序啦。