产品推荐 | 基于 Kintex UltraScale+ FPGA SOM的iW-RainboW-G47M核心板

发布于:2024-05-16 ⋅ 阅读:(90) ⋅ 点赞:(0)

01 产品概述

Kintex Ultrascale+ FPGA 系统模块支持 Kintex Ultrascale+ FPGA 和 ARM Cortex A7 处理器。SOM 具有 FPGA,具有高达 1842K 的可编程逻辑单元和高能效 32 位双臂 Cortex-A7 内核处理器,运行频率高达 1.2 GHz。

SOM与KU19P Kintex Ultrascale+ FPGA 和 KU095 & KU115 Kintex Ultrascale FPGA 兼容。该模块支持高速连接外设,如 100G 以太网、PCIe、USB3.0、SATA3.1、千兆以太网和带 ECC 的双 64 位 DDR4 和带 ECC 的 32 位 DDR4。

应用:数据中心网络加速、工业物联网、云计算。

iW-RainboW-G47M

02 核心优势

  • 采用 B2104 封装的 Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA

  • 兼容 KU19P、KU095、KU115 FPGA

  • 双 4GB FPGA-DDR4,带 ECC(64 位 + 8 位)

  • 32 通道 FPGA GTY 收发器,速率高达 32Gbps

  • 两个 240 引脚高速连接器,带 172 个用户 IO

  • 双 ARM Cortex-A7 核心处理器,速度为 1.2GHz

  • 2GB DDR4 用于带 ECC 的 CPU(32 位+4 位)

  • QorIQ信任架构和Arm TrustZone

  • 来自 CPU 的 4 个 6Gbps SERDES 通道

  • 工业级可用性

  • 10+ 年长期支持

03 产品参数

FPGA技术
  • 采用 B2104 封装的兼容 FPGA:

  • Kintex UltraScale+;

  • KU19P型Kintex UltraScale;KU095 和 KU115Virtex UltraScale+;

  • VU5P、VU7P、VU9P、VU11P 和 VU13PVirtex UltraScale;

  • VU080、VU095、VU125、VU160、VU190

  • 多达 1,842K 个逻辑单元

  • GTY 收发器 x48 高达 32Gbps

  • 46 个 LVDS/92 SE FPGA IO

  • 80 个 SE FPGA IO

中央处理器
  • 双臂 Cortex-A7 核心处理器

  • 工作频率:1.2GHz

  • QorIQ信任架构和Arm TrustZone

  • 高速串行接口 (SERDES) x4 @6Gbps

内存接口
  • 双通道 64 位 DDR4,带 FPGA 的 ECC

  • 128MB QSPI闪存32 位 DDR4,带 CPU 的 ECC

  • 256MB 并行 NOR 闪存

  • 4MB 磁内存

  • 512KB SRAM(通过SPI)

其他 On SOM 功能
  • 10/100/1000 以太网 PHY

  • 温度传感器

  • 通过 SPI 的 TPM2.0 模块

板对板连接器1接口(240pin):
  • FPGA GTY 收发器 x12 高达 16Gbps

  • 80 SE FPGA IOS 操作系统

  • 6Gbps SerDes x2 (PCIe/SATA/SGMII)

板对板连接器2接口(240pin):
  • FPGA GTY 收发器 x4 高达 16Gbps

  • 46 个 LVDS/92 SE FPGA IO

  • USB 3.0 x1接口

  • 6Gbps SerDes x1 (PCIe/SATA/SGMII)

  • 千兆以太网 x 1

  • USB2.0 x1接口

  • I2C x 2 接口调试 

  • UARTUART x 2 个

  • JTAG系列

板对板连接器3接口(240pin):
  • FPGA GTY 收发器 x24 高达 32Gbps2

板对板连接器4接口(80pin):
  • FPGA GTY 收发器 x8 高达 32Gbps

一般特征:

电源输入

5V 通过 B2B 连接器

外形尺寸

110 毫米 x 75 毫米 (OREN+)

BSP 支持

Linux/Vivado 22.2约克托·邓菲尔 3.1 

工作温度

-40°C 至 +85°C(工业级)

环境规范

符合 REACH 和 RoHS3 标准

结构框图

04 底板选择

  • 通过 QSFP100/QSFP+ 连接器实现 28G 以太网

  • 112G 萤火虫连接器

  • FMC 高引脚数 (HPC) 连接器

  • FMC+ 高引脚数 (HPC) 连接器

  • PCIe Gen2 x1 连接器

  • M.2 SATA 3.1 连接器

  • USB 3.0 OTG 通过 TypeC 连接器

  • 通过RJ45MagJack的千兆以太网

  • USB2.0 OTG 通过 MicroAB 连接器

  • 双 PMOD 连接器

  • 工作温度:-20°C 至 +85°C

  • 外形尺寸 :140mm x 170mm

05 散热器

  • 对于任何高度集成的系统模块,散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持基于 RFSoC 的 SOM 的散热器和风扇槽解决方案。

来源iwave