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KGD 是什么?认识KGD定义、功能与应用实例
微电子科技产品设计约从 1990 年代初期,开始由成熟的混合微电路技术,转型至多芯片模块 (MCMs),以因应市场上日益提升的效能需求,以及体积轻巧便携的消费电子产品趋势。
如今异质整合芯片当道,为降低功耗、压缩体积,并改善效能,半导体先进封装技术走向量产,连带使 KGD 解决方案获得更高的讨论声量。
透过本篇文章,让我们一起了解究竟何谓 KGD Die?又为什么在半导体发展的必然趋势之下,KGD 得以扮演产业创新要角?
【白话文解析】Known Good「Die」
KGD 的英文全名是「Known Good Die」,着手探究其定义与应用之前,让我们先了解晶圆 (wafer)、晶粒 (die)、芯片 (chip) 三者的分别:
- Wafer 晶圆
晶圆是一种圆形硅芯片,也是生产集成电路所用的载体,可加工制成各种电路组件结构、具特定电性功能的集成电路产品,而链接这些晶体管的基板就是「硅」;一片 wafer 可切割成数量不等的Die。
- Die 晶粒
晶圆上的每个独立小块,都是一个晶圆颗粒体,切割后就成为一个晶粒 (die)。晶粒的外形通常为长方形或正方形,尺寸大小依不同功能需求、不同设计、不同制程而有所不同。
- Chip 芯片
晶圆经过切割、测试,再将完好且稳定的晶粒取下、封装,便成为一般人熟悉的芯片 (chip),也就是集成电路 (IC)。集成电路发明后,技术也开始高速发展,最早期一个芯片只能塞进五个晶体管,发展到现代,可容纳数量已达数亿个晶体管。
何谓良品裸晶粒 (KGD/KGD Die)?
中文将 Known Good Die 翻译为「良品裸晶粒」,在业界常与 KGD Dram、KGD Die 等名词交互使用。
KGD 的完整定义是指:经过重重检测,已确认具有与封装后产品同等之质量水平、可靠程度,并符合指定功能、规格标准的裸晶粒或未经封装的芯片。半导体厂商采用 KGD 颗粒后,再与自家产品封装成单一芯片,进行最终测试,最后出货给需要的业者。
KGD 与一般晶体管最大的不同点在于,KGD 属于未封装的裸晶粒,故能因应系统级封装 (SiP)、多芯片封装 (MCP) 需求,与其他种类的裸晶堆栈使用,进行异质性整合;意即在同一封装中将芯片做 3D 立体堆栈,或者进行 2.5D 配置封装,将逻辑芯片、内存、射频组件等不同性质的电子零件整合,实现系统级之高效能、低功耗、高集成度,同时维持成品的精巧体积。
解读KGD产业应用
Area Array Interconnection Handbook 一书中比较了 KGD 应用如何影响不同等级之 MCM 封装,并归纳出两项原则:
- KGD 适用于高产品价值、高装置计数 (device count),或者构造复杂、造价昂贵的 IC 设计。
- KGD 可能不适用于生产成本极低、仅具备少量或构造简单的 IC 设计。
KGD如何影響不同等級之MCM封裝
Source: Bertin, Claude & Su, Lo-Soun & Horn, Jody. (2001). Known Good Die (KGD). 10.1007/978-1-4615-1389-6_4.
数字转型浪潮下,物联网 (IoT)、大数据和 AI 等新兴科技,走向商业化应用,连带推动半导体产业出现新一轮成长,芯片产品之创新需求强劲,程度更是前所未见。然而不可否认的是,传统摩尔定律 (Moore’s Law) 的 2D 制程微缩脚步正在趋缓。
从过往单纯的尺寸微缩,走向整合不同种类芯片的「More than Moore」, 晶圆制程微缩与先进封装的高阶需求,正催动更丰富的 KGD 产品应用,除了既有的笔电、平板计算机等行动装置、消费电子产品、数字视频转换盒、数字相机、智能穿戴装置等,未来在卫星定位、5G 通讯、智能工厂、车用电子等应用前景同样令人期待。
为什么大家纷纷采用KGD? 一窥KGD与芯片封测大趋势
面对半导体产业下个十年,芯片发展于精度、速度层面上的新挑战,由平面走向 3D、同时具备高度芯片整合能力的封装技术,俨然成为产品差异化关键,而 KGD 可以是 IC 产业链实现 PPACt(芯片功率、效能、单位面积成本、上市时间)技术蓝图的敲门砖,透过芯片级和系统级的改进与创新,提升长期获利成长的能力。
针对不同应用需求,目前市场上存在多种 KGD 解决方案,其中 4C 消费型电子业者采用「应用导向缓冲存储器 KGD」,除了能满足效能需求,更有机会取得下列几点产品优势:
- 削减系统成本
- 压缩产品体积
- 降低系统功耗
- 达成高速数据传输
- 避免电磁干扰 (EMI)
不同于系统单芯片 (SoC) 将处理器、内存等多重功能,全数集结封装至单一系统芯片的做法,「应用导向缓冲存储器 KGD」透过 2.5D/3D 方式,堆栈不同种类之逻辑晶粒、内存晶粒、模拟晶粒、射频晶粒及闪存晶粒,完成异质性垂直整合。
KGD 是芯片组供货商向客户提供系统级封装 (SiP) 时的首选。
来自:钰创科技