XC5VSX95T‑1FFG1136I 属于 AMD/Xilinx Virtex‑5 SXT 平台，基于 65 nm 铜 CMOS 工艺，集成 94 208 个逻辑单元（LE）、7 360 个 CLB、640 个 DSP48E 切片、8.784 Mbit Block RAM、1.520 Mbit 分布式 RAM；配备 16 路 RocketIO™ GTP 收发器（最高 3.75 Gb/s）和 640 个通用 I/O，引脚封装为 1136‑ball FCBGA（35 × 35 mm），核心电压典型 1.0 V（范围 0.95–1.05 V），支持工业级温度（–40 °C 至 100 °C），最高内核时钟可达 550 MHz。
平台定位与典型应用
Virtex‑5 SXT 平台定位于高性能信号处理，高度优化的 DSP 能力与高速串行互连，适合 5G 无线前端、软件定义无线电、广播视频处理、高速网络转发、机器视觉与工业自动化等场景。
核心架构与工艺
工艺节点：65 nm 铜 CMOS，提供比前代 90 nm 平台更高的性能/功耗比。
架构特点：基于第二代 ASMBL™ 列式架构，支持高效路由与可扩展存储，集成专用硬件加速模块（如 PCIe® 端点、三模式以太网 MAC 等）。
逻辑资源
逻辑单元 (LE)：94 208 个，可映射为 CLB、LUT 与 FF。
查找表 & 触发器：每个 CLB 含 2 个切片，每切片包括 4 个 6‑输入 LUT 和 4 个 Flip‑Flop，合计支持 217 K LUT 与 434 K FF（推算）。
逻辑数组块 (LAB/CLB)：7 360 个 CLB。
存储资源
分布式 RAM：1 520 kbit，用于小规模、低延迟缓存。
Block RAM (BRAM)：8 784 kbit（36 kbit×244 块），支持自定义宽度、双口和内置 ECC。
DSP 切片
DSP48E：640 个，内含 25 × 18 位乘法器、二级累加器、可选位逻辑与流水线，最高可并行运行 550 MHz × 640 = 352 GMAC。
高速收发器与 I/O
RocketIO™ GTP 收发器：16 路，可达 3.75 Gb/s，多协议 (CPRI/OBSAI、SDI、PCIe、Ethernet、Serial RapidIO 等) 直连。
通用 I/O：640 个，可配置为差分或单端 1.2 – 3.3 V，支持细粒度银行与主动终端 (DCI)。
电气与热特性
核心电压 (VCCINT)：典型 1.0 V，范围 0.95 – 1.05 V。
I/O 电压 (VCCO)：1.2 – 3.3 V 可选（每 I/O 银行独立）。
温度等级：工业级 (–40 °C 至 100 °C TJ)。
最大工作频率：内核最高 550 MHz。
封装与封装选项
封装形式：1136‑ball FCBGA，球间距 1.0 mm，整体尺寸 35 × 35 × 3.4 mm。
湿度敏感度等级：MSL 4 (72 h)。
开发生态与评估平台
开发套件：Xilinx ML506/ML507 (SXT) Evaluation Platform，提供 DDR2/DDR3、RocketIO、FMC 接口等，便于收发器和 DSP 性能验证。
设计工具：Vivado 及 ISE Design Suite (含 System Generator、ChipScope、Platform Cable USB II 支持)。