Camera Sensor接口协议全解析(四)LVDS与SubLVDS接口及协议深度解析

发布于:2025-06-24 ⋅ 阅读:(14) ⋅ 点赞:(0)

Camera Sensor LVDS与SubLVDS接口及协议深度解析

一、物理层核心技术

1. LVDS(低压差分信号)

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电气特性

  • 差分电压 :350mV恒定摆幅(最小247mV,最大454mV)
  • 共模电压 :1.2V ±0.1V
  • 终端匹配 :100Ω电阻(精度±1%)
  • 电流驱动 :3.5mA恒流源
  • 传输模型
    math
  V_{diff} = (V_{D+}) - (V_{D-}) = 350mV_{pp}

拓扑结构

  • 点对点直连(1:1)
  • 最大传输距离:10米(CAT6A电缆)
  • 支持通道数:4-28对差分线
2. SubLVDS(亚低压差分信号)

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进化亮点

  • 电压摆幅降低43%:350mV → 200mV
  • 功耗降低40%:0.4mW/通道(计算公式:P = V²/R)
  • 共模电压兼容现代低功耗芯片

二、协议层架构解析

1. 数据帧结构

在这里插入图片描述

典型时序参数 (以720p@60fps为例):

参数 说明
帧周期 16.7ms 1/60秒
行周期 29.6μs 包含消隐区
像素时钟 74.25MHz 1280×720×60
VSYNC脉宽 5行时间 帧同步信号
HSYNC脉宽 128像素时间 行同步信号
2. 同步机制

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同步模式对比

模式 信号线 优点 缺点
独立同步 VSYNC+HSYNC 简单直观 增加2根信号线
嵌入式同步 数据通道(SAV/EAV)) 减少布线 需要编解码器
混合模式 VSYNC+数据嵌入 平衡方案 设计复杂

三、工业应用场景分析

1. 机器视觉系统(Basler ace方案)

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关键参数

  • 分辨率:2448×2048
  • 帧率:30fps
  • 位深:12-bit
  • 带宽计算:2448×2048×12×30 ≈ 1.8Gbps
  • 接口:8对LVDS通道
2. 汽车环视系统

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设计优势

  • 4路720P@30fps总功耗<2W
  • -40℃~105℃宽温域工作
  • 抗电磁干扰能力:30dB CMNR
  • 传输距离:15米无中继

四、驱动开发与FPGA实现

1. Linux V4L2驱动框架

c

// LVDS接收器初始化
struct v4l2_subdev *sd;
v4l2_subdev_init(sd, &lvds_ops);

// 设置格式
struct v4l2_mbus_framefmt fmt = {
    .width = 1280,
    .height = 720,
    .code = MEDIA_BUS_FMT_SGRBG12_1X12,
};
v4l2_subdev_call(sd, pad, set_fmt, NULL, &fmt);

// 启动流传输
struct v4l2_subdev_video_ops *video = sd->ops->video;
video->s_stream(sd, 1);
2. FPGA采集逻辑(Verilog)

verilog

module lvds_receiver(
    input [3:0] lvds_p,  // LVDS+ 
    input [3:0] lvds_n,   // LVDS-
    input clk_ref,        // 200MHz参考时钟
    output [11:0] pixel   // 12-bit像素输出
);

genvar i;
generate
for (i=0; i<4; i=i+1) begin
    IBUFDS #(.DIFF_TERM("TRUE")) ibuf (
        .I(lvds_p[i]),
        .IB(lvds_n[i]),
        .O(lvds_data[i])
    );
  
    IDDR #(.DDR_CLK_EDGE("SAME_EDGE")) iddr (
        .Q1(data_even[i]),
        .Q2(data_odd[i]),
        .C(clk_ref),
        .CE(1'b1),
        .D(lvds_data[i]),
        .R(1'b0),
        .S(1'b0)
    );
end
endgenerate

assign pixel = {data_even, data_odd}; // 合并双沿数据
endmodule

五、与MIPI CSI-2的对比分析

维度 LVDS/SubLVDS MIPI CSI-2 优势场景
协议开销 0% 10-15% 实时控制
传输延迟 <10ns 50-100ns 工业自动化
开发难度 FPGA直采 需PHY芯片 快速原型
成本 $0.5/通道 $1.2/Lane 成本敏感型
传输距离 15米 0.3米 分布式系统
抗干扰性 30dB CMNR 25dB CMNR 工业环境

六、未来发展趋势

1. 技术演进路线

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2. 替代技术分析
  • SLVS-EC :索尼专有协议,速率达6Gbps
  • A-PHY :开放标准,支持15米@16Gbps
  • HDBaseT :基于以太网的替代方案

LVDS与SubLVDS作为工业视觉和汽车电子的骨干技术,凭借其卓越的抗干扰能力和传输可靠性,在严苛环境应用中持续发挥不可替代的作用。随着A-PHY等新技术的崛起,掌握多协议兼容设计能力将成为工程师的核心竞争力。


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