1.双击 Memory Interface Generator(MIG 7 Series)
2.next
3.注意下面箭头处无需勾选，倘若勾选，则是选择AXI接口，本次使用的是native接口
4.next，此处无需考虑兼容其他器件。
5.选择DDR3
6.第一个箭头，是指DDR3能够运行的周期（2500ps），即最大频率(400MHz)。尽管此芯片可以实现的最大频率(1/125*1000=800MHz),但是，由于此芯片所能提供的最大速度为400MHz,因此填写2500ps。
第二个箭头，代表DDR3的型号。MT41J是指镁光的一种DDR3型号。
第三个箭头，因为我们是两片DDR3芯片，所以是32位。
第四个箭头，选择normal，这样的好处是可以节省资源，其他默认不变。
上面打勾的是进行掩膜。可以防止数据误写入。
下面两幅图，是对黄色字及上面红线的解释说明。
7.箭头是指系统时钟，这个时钟是工作时钟可以选择200MHz,也可以是其他的。红色框更加有利于MIG核进行数据写入DDR3中。
8.第一个箭头，表示是对system clk的操作，有三种选择（Differential、Singled-Ended和No buffer）.前两种表示FPGA外部电路提供的时钟信号（差分时钟，单端时钟）,最后一种代表的是FPGA内部经由锁相环生成的时钟信号。一般在设计开发板，为了节约引脚数目，此信号会由FPGA内部锁相环生成更为方便。
第二个箭头是指参考时钟有四种，前三种和系统时钟的配置是一致的。第四种表示，如果系统时钟也是200MHz二者可以共用一个时钟。这也就说明，参考时钟是固定200Hz。这里需要注意2020.2版本的设置IP核时有Bug，第二次打开，系统时钟会变化为400MHz，因此参考时钟找不到Use System Clock选项。
第三个箭头是XADC进行温度采集的，百度翻译如下：
内存接口使用 XADC 模块的温度读数来执行温度补偿，并使读取的 DQS 保持在数据窗口的中心。每个设备有一个 XADC 块。如果 XADC 当前未在设计中的任何位置使用，请启用此选项以实例化模块。如果已使用 XADC，请禁用此 MIG 选项。然后，用户需要向顶层 12 位 device_temp_i 输入端口提供温度值。有关详细信息，请参阅答复记录 51687 或 UG586。
9.这个是设置信号线的阻抗匹配，和开发板的设置有关，一般阻抗越大，其线宽越窄，更加有利于布线，这里根据开发板PCB布线自行设置。
10.引脚分配问题。根据开发板引脚原理图进行配置即可，我使用的是正点原子达芬奇Pro，从他家的官网可以找到其ddr3引脚管理(ddr3_xdc.ucf)
11.进行配置
12.一路next，accept即可。
13.选择Global。
14.生成官方example，之所以这样操作，是考虑到后面可以能会按照同一流程，进行DDR3的配置，不同工程，不同器件。首先运行一下官网案例，观察能否初始化成功，然后再将官网案例打包成一个类似于RAM的形式，进行数据操作。
15.运行官网案例进行仿真，在上一个博客中，已经介绍了vivado和modelsim联动，有兴趣可以看看。vivado的仿真也能用，但是速度太慢，还容易导致电脑宕机。标白处为初始化信号，在此版本下，花了106us才完成初始化。
至此MIG的Native官方案例生成成功。
16.注意带宽的设置
MIG IP核的输入数据带宽应与，输出数据带宽一致。
输入数据带宽：用户端数据带宽：100M*256bits=25,600Mbits
输出数据带宽：DDR3数据带宽：400M*2*32bits=25,600Mbits
带宽一致没有问题。
这里
主要参考：小白fpga、1_【正点原子】达芬奇Pro之FPGA开发指南 V2.1.pdf